道康宁Z-6040用于提高有机树脂对无机表面粘合性的偶联剂

特性

有机及无机反应性 

提高粘结性

提高复合材料的强度

优点

提高粘合性

提高复合材料强度

提高复合材料干/湿抗拉强度和模量

提高复合材料干/湿抗弯强度和模量

提高干/湿抗压强度

改善产品的外观

提高材料的润湿及分散性

降低填充液态树脂的粘度

改善加工性能

组成

γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷

应用

用于各种表面处理和偶联剂应用

用作多种树脂的粘合促进剂

与多种树脂和填料相容

供应产品如下：

Dow Corning美国道康宁助剂

硅烷偶联剂：6040、6011、6020、6121、6030、6300、6518

道康宁溶剂型助剂：DC-3、DC-7、DC-11、DC-18、DC-27、DC-29、DC-54、DC-57

道康宁水性助剂：DC51、DC62、DC65、DC84、DC85

道康宁有机硅树脂：805、806A、804

MOMENTIVE 迈图全系列产品

偶联剂：A-187、A-171、A-172、A-174、A-1100、A-1120、A-189、A-1127、A-151

TEGO德国迪高助剂

脱泡剂：Airex900、901W、902W、920、931、936、962 

湿润分散剂：Dispers610S、655、670、700、710、715W、740W、750W、760W、752W

消泡剂：Foamex810、815N、822、825、830、840、842、3062、1488、8030、K3、N

底材湿润剂：Wet KL245、260、270、280、500、4000、4100、4200

无硅流平剂： FLOW300、370、425、ATF 2、ZFS460

平滑剂：Glide100 、406、410、415、420、432、435、440、450、482、B1484

光固化用消泡、平坦剂：Rad2100、2200N、2500、2700

Shin-Etsu日本信越

信越偶联剂：KBM403，KBM503，KBM903，KBM1003，KBM603，KBM803，KBE1003，KBC1003

联系人：王经理    13826484387

电话：020-82241559      传真：020-82061305  

地址：广州市经济技术开发区融汇大厦

如需产品资料，请发送电邮注明型号至：E-mail:suomanmaoyi@163.com